PCBA规格

尺寸

50x50mm-510x460mm （大板模式支持710x460mm） 注：大板模式只可左进板或右进板

厚度

0.5mm-6mm

轨道高度

900mm

可过板卡负载

≦3KG

元件高度

顶面:25mm, 底面：50mm

工艺边

3mm

光学规格

相机

5MP面阵高速工业相机

光源

RGB三色积分光源+1方向结构光投影单元

FOV

36X30mm

分辨率

15um

锡膏检测

锡高、多锡，少锡、偏移、拉尖、连锡、锡型、共面性等

其他功能

一维/二维码识别等

混板测试

混板生产，支持程序自动调用

算法

深度神经网络算法，图像对比，颜色对比，轮廓识别等

速度

0.28sec/FOV

软件系统

操作系统

Ubuntu 18.04 LTS 64bit

功能

远程控制、远程协助、gerber文件导入、自定义模型训练

通讯方式

标准SMEMA接口

数据输出

自动生成统计分析SPC

特色功能

焊盘自动搜索、一键编程

硬件规格

工控主机

CPU: intel i7 显卡：技嘉RTX1660 6G显存存储：32GDDR4 , 240G SSD+2T机械硬盘网络：1000M有线网卡

显示器

23.8寸FHD显示器

运动机构

高精度丝杆+伺服电机

轨道调宽

手动/自动

外观/电气

机箱尺寸及重量

(LxHxW)1058xl667xl280mm (不包含三色灯高度),820KG

电源及功率

AC220V,额定功率510W

气源

0.4-0.6Mpa

工作环境

温度：1045 °C ,湿度：30-85%RH